Seria 3Si
Maszyny z serii 3Si są jednym z najlepszych systemów SPI w pełnym 3D na rynku. Pozwalają one na wykrywanie krytycznych defektów pasty lutowniczej, przyczyniając się do udoskonalenia procesu produkcyjnego. Posiadają one stabilną konstrukcję oraz specjalistyczny system podwójnego napędu osi Y. Zastosowana Kamera CoaXPress zapewnia szybszą inspekcję i proces pomiarowy. Maszyna jest wyposażona w automatyczny proces samo-diagnostyki, pozwalający na monitorowanie wydajności. Elastyczna możliwość konfiguracji maszyn pozwala na dopasowanie SPI do naszych potrzeb i aplikacji – do wyboru jest wartość rozdzielczości (7 μm, 12 μm, 18 μm) i rozmiar maszyny – Medium, Large i Extra Large. Urządzenia Medium i Large oferowane są zarówno w wersji Single Line (obsługującej jedną linię), jak i Dual Line (obsługującej dwie linie). Wszystkie nasze produkty zostały poddane unifikacji, dzięki temu pozostałe maszyny z naszej oferty o tym samym rozmiarze posiadają te same części oraz budowę, co pozwala na minimalizację stanu części zamiennych oraz metod szkoleniowych.
| Kategoria | AOI 2D,3D oraz SPI 3D |
|---|---|
| Dostawca | Saki |
Główne cechy i korzyści SAKI Solder Paste Inspection 3D
- Rozdzielczość 7 μm, 12 μm, 18 μm (wersje M, L) oraz 18 μm (wersja XL)
- Jednoczesna inspekcja 2D i 3D całej powierzchni płytki PCB
- Szybszy proces inspekcji pasty lutowniczej dzięki zastosowaniu kamery CoaXPress
- Saki Self-Programming Software (SSP)
- Innowacyjny tryb High Speed, przyśpieszający procedurę inspekcji i pomiarów o ok. 190%
- Automatyczny konwerter danych Pick & Place w Job Data
- Inspekcja powłoki konforemnej
- Funkcja SPC
- Możliwość konfiguracji pod własne potrzeby
- Dostosowane do Industry 4.0
- Jeden software – wiele platform
- Unifikacja systemów AOI i SPI
Funkcjonalność:
| Hardware:
Zapewnienie szybkiej i dokładnej kontroli |
|
| Hardware:
Elastyczna konfiguracja modeli dla wielu aplikacji |
|
| Software:
Zaawansowane funkcje |