AOI 3D Seria 3Di-LS3 EX
SAKI 3Di-LS3EX — precyzja 3D wspierana przez AI. Gotowa na rozwój Twojej produkcji.
SAKI 3Di-LS3EX to zaawansowany system automatycznej inspekcji optycznej 3D do kontroli montażu SMT i THT. Łączy dokładność pomiaru ±3 µm (3σ) z wysoką powtarzalnością wyników, wspierając kontrolę komponentów i połączeń lutowanych na wymagających płytkach PCB.
Rozdzielczość optyczna 8 lub 15 µm pozwala dopasować urządzenie do potrzeb aplikacji. Zakres pomiaru wysokości do 25 mm, rozszerzany do 40 mm dzięki opcjonalnej osi Z, umożliwia inspekcję miniaturowych i wysokich elementów na jednej płytce. Opcjonalne kamery boczne, oświetlenie kopułowe i moduł UV rozszerzają możliwości kontroli połączeń lutowanych oraz powłok ochronnych.
Funkcje sztucznej inteligencji usprawniają inspekcję i ograniczają obciążenie operatora. AI OCR automatycznie rozpoznaje oznaczenia tekstowe na komponentach, radząc sobie ze zmianami czcionek i przesunięciami nadruku. AI Assist ponownie analizuje wskazania NG, ograniczając liczbę przypadków wymagających ręcznej weryfikacji.
Narzędzia Easy Programming i One Programming przyspieszają tworzenie programów oraz ograniczają powielanie pracy przy konfiguracji urządzeń SAKI. Równoległe obrazowanie, przetwarzanie danych i inspekcja wspierają wysoką wydajność kontroli.
Głowica optyczna została zaprojektowana z myślą o przyszłej rozbudowie. Możliwość zmiany rozdzielczości u klienta i rozszerzania wyposażenia pozwala dostosowywać system do nowych wymagań produkcyjnych. Urządzenie obsługuje PCB do 510 × 510 mm w konfiguracji jednotorowej oraz do 320 × 510 mm w trybie dwutorowym.
| Kategoria | AOI 3D oraz SPI 3D |
|---|---|
| Dostawca | Saki |
SAKI 3Di-LS3EX — precyzja 3D wspierana przez AI. Gotowa na rozwój Twojej produkcji.
SAKI 3Di-LS3EX to zaawansowany system automatycznej inspekcji optycznej 3D do kontroli montażu SMT i THT. Łączy dokładność pomiaru ±3 µm (3σ) z wysoką powtarzalnością wyników, wspierając kontrolę komponentów i połączeń lutowanych na wymagających płytkach PCB.
Rozdzielczość optyczna 8 lub 15 µm pozwala dopasować urządzenie do potrzeb aplikacji. Zakres pomiaru wysokości do 25 mm, rozszerzany do 40 mm dzięki opcjonalnej osi Z, umożliwia inspekcję miniaturowych i wysokich elementów na jednej płytce. Opcjonalne kamery boczne, oświetlenie kopułowe i moduł UV rozszerzają możliwości kontroli połączeń lutowanych oraz powłok ochronnych.
Funkcje sztucznej inteligencji usprawniają inspekcję i ograniczają obciążenie operatora. AI OCR automatycznie rozpoznaje oznaczenia tekstowe na komponentach, radząc sobie ze zmianami czcionek i przesunięciami nadruku. AI Assist ponownie analizuje wskazania NG, ograniczając liczbę przypadków wymagających ręcznej weryfikacji.
Narzędzia Easy Programming i One Programming przyspieszają tworzenie programów oraz ograniczają powielanie pracy przy konfiguracji urządzeń SAKI. Równoległe obrazowanie, przetwarzanie danych i inspekcja wspierają wysoką wydajność kontroli.
Głowica optyczna została zaprojektowana z myślą o przyszłej rozbudowie. Możliwość zmiany rozdzielczości u klienta i rozszerzania wyposażenia pozwala dostosowywać system do nowych wymagań produkcyjnych. Urządzenie obsługuje PCB do 510 × 510 mm w konfiguracji jednotorowej oraz do 320 × 510 mm w trybie dwutorowym.
Funkcjonalność:
01. Elastyczna konfiguracja i możliwość rozbudowy
Optyka dopasowana do aplikacji
Rozdzielczość 8 lub 15 µm pozwala dostosować inspekcję do wymiarów komponentów i wymaganej wydajności. Możliwość modernizacji głowicy u klienta ułatwia dostosowanie urządzenia do przyszłych potrzeb.
Kontrola miniaturowych i wysokich komponentów
Zakres pomiaru wysokości do 25 mm można rozszerzyć do 40 mm dzięki opcjonalnej osi Z.
Rozszerzone możliwości obrazowania
Opcjonalne kamery boczne i oświetlenie kopułowe wspierają kontrolę połączeń lutowanych. Moduł UV umożliwia inspekcję pokrycia płytki powłoką ochronną.
02. Szybkie programowanie i integracja produkcji
Easy Programming
Automatyzacja tworzenia danych inspekcyjnych skraca przygotowanie programów i ogranicza ryzyko błędów.
One Programming
Ujednolicone dane programów ograniczają powielanie pracy przy konfiguracji kolejnych urządzeń inspekcyjnych SAKI.
SAKI Link i komunikacja M2M
Współpraca urządzeń usprawnia zmianę programów i przepływ wyników. Informacje przekazywane do kompatybilnych automatów montażowych wspierają korektę pozycjonowania komponentów.
03. Precyzja, powtarzalność i wydajność
Dokładne pomiary 3D
Dokładność pomiaru ±3 µm (3σ) i wysoka powtarzalność wspierają stabilną ocenę jakości montażu.
Równoległe przetwarzanie
Jednoczesne obrazowanie, analiza danych i inspekcja ograniczają oczekiwanie między operacjami.
04. Inspekcja wspierana sztuczną inteligencją
AI OCR — odczyt oznaczeń
Automatyczne wykrywanie i rozpoznawanie znaków na komponentach ułatwia kontrolę mimo przesunięć nadruku, zmian czcionek i różnic między oznaczeniami producentów. Ogranicza potrzebę ręcznego dostrajania parametrów.
AI Assist — wsparcie oceny wyników
AI ponownie analizuje komponenty oznaczone jako NG, zmniejszając liczbę wskazań wymagających weryfikacji przez operatora.
Najszybszye pisanie programów, niezawodność i dokładność w Twojej Firmie!
Powiązane kategorie
Precyzja 3D. Jakość pod kontrolą.
Systemy AOI i SPI japońskiej firmy SAKI Corporation zapewniają...