AXI SAKI 3Xi-M110
SAKI 3Xi-M110 — zajrzyj w głąb połączeń. Zyskaj pewność jakości.
SAKI 3Xi-M110 to automatyczny system inspekcji rentgenowskiej 3D wykorzystujący tomografię planarną do kontroli zespołów elektronicznych SMT i THT. Umożliwia ocenę ukrytych połączeń lutowanych oraz analizę ich struktury na wybranych głębokościach — również tam, gdzie kontrola optyczna nie jest możliwa.
Rekonstrukcja przekrojów pozwala rozdzielić nakładające się elementy obrazu i precyzyjnie ocenić badany obszar. Dzięki temu system wspiera wykrywanie defektów lutowania oraz analizę pustek w połączeniach, dostarczając danych istotnych dla oceny jakości i niezawodności produktu.
Zaprojektowany do pracy w linii produkcyjnej, 3Xi-M110 łączy szczegółowe obrazowanie 3D z automatyczną oceną wyników. Wbudowana autodiagnostyka i konstrukcja ułatwiająca konserwację wspierają stabilną pracę urządzenia oraz sprawne planowanie obsługi serwisowej.
| Kategoria | AOI 3D oraz SPI 3D |
|---|---|
| Dostawca | Saki |
Szybkie obrazowanie w wysokiej rozdzielczości
- Najszybsza w branży możliwość przetwarzania obrazu i obliczeń
- Generowanie szczegółowego i prawdziwego obrazu 3D w celu zapewnienia produkcji bez wad
Najszybsza w branży prędkość kontroli inline
Nowy, innowacyjny, większy detektor do obrazowania rozległego obszaru skutkuje mniejszą liczbą wymaganych pól widzenia i skróceniem czasu taktu.
W połączeniu z unikalnym, zoptymalizowanym oprogramowaniem Saki przetwarzanie obrazowania i obliczeń odbywa się niemal jednocześnie, co zapewnia wyjątkowo krótki czas cyklu wymagany do wydajnej inspekcji rentgenowskiej na linii.
Obrazy 3D w wysokiej rozdzielczości
Unikalna technologia Planar CT firmy Saki specjalizuje się w obrazowaniu płaskich obiektów, natychmiastowo generując setki obrazów tomograficznych o wysokiej rozdzielczości, które są łączone ze sobą w celu utworzenia danych 3D o wysokiej rozdzielczości.
Technologia korekcji o wysokiej precyzji
Generowanie obrazów 3D o wysokiej rozdzielczości wymaga technologii korekcji o wysokiej precyzji. 3D-AXI firmy Saki wykorzystuje dane wzorców, funkcję automatycznej korekcji wypaczenia płytki w kierunkach XYZ oraz funkcję pozycjonowania w celu poprawy dokładności kontroli i zmniejszenia obciążenia związanego z tworzeniem programów inspekcji. Bezproblemowe dane 3D o wysokiej rozdzielczości są pozyskiwane w procesie obejmującym korekcję kierunkową XYZ dla każdego piksela w połączeniu z funkcją 3D-AXI „One Piece” do łączenia pól widzenia
Łącząc precyzyjne obrazowanie, korekcję i przetwarzanie obliczeń, możliwe jest uzyskanie gęstych danych 3D w oparciu o informacje zawarte w osiach X, Y i Z – gwarantuje to, że defekty nie zostaną przeoczone na żadnej wysokości.
Wszystkie inspekcje spełniają lub przekraczają standardy IPC.
Model |
3Xi-M110 |
| Size (W)×(D)×(H)mm (in.) |
1380×2150×1500 (54.34 x 84.65 x 59.06) |
| Resolution | 8μm-38μm |
| PCB Clearance | Top: 60mm(2.36 in.) Bottom: 40mm(1.57 in.) |
| Electric Power Requirement | Three Phase ～200V +/-10%, 50/60Hz |
| X-ray Tube | 110kV 30W, Closed X-ray Source |
| X-ray Leakage | 0.5μSv/h or less |
| PCB Size (W) x (L) mm (in.) |
50 x 120 – 360 x 330 (1.97 x 4.73 – 14.17 x 12.99) 50 x 120 – 360 x 510 (1.97 x 4.72 – 14.17 x 20.07) * |
Powiązane kategorie
Precyzja 3D. Jakość pod kontrolą.
Systemy AOI i SPI japońskiej firmy SAKI Corporation zapewniają...