SAKI 3Di-LS3 już w naszym centrum demonstracyjnym
We wrześniu nasze centrum demonstracyjne wzbogaciło się o system automatycznej inspekcji optycznej SAKI 3Di-LS3 z głowicą o rozdzielczości 8 µm i aktywną osią Z. Urządzenie przeznaczone do pracy w linii produkcyjnej umożliwia precyzyjną kontrolę 3D komponentów i połączeń lutowanych w montażu SMT i THT.
Rozdzielczość 8 µm zapewnia szczegółowe obrazowanie drobnych elementów, a sterowanie głowicą w osi Z pozwala kontrolować płytki zawierające komponenty o zróżnicowanej wysokości. To konfiguracja stworzona z myślą o wymagających aplikacjach i wysokiej powtarzalności pomiarów.
Sprawdź możliwości systemu na własnych produktach.
Zapraszamy na indywidualną prezentację połączoną z testami Twoich płytek PCB. Wspólnie przejdziemy przez przygotowanie programu, inspekcję i analizę wyników, aby ocenić możliwości urządzenia w odniesieniu do rzeczywistych wymagań Twojej produkcji.
Skontaktuj się z nami i umów demonstrację SAKI 3Di-LS3.