3Di-LS3BX – a bottom-side 3D-AOI
SAKI 3Di-LS3BX — inspekcja 3D od spodu. Automatyzacja końcowej kontroli jakości.
SAKI 3Di-LS3BX to system automatycznej inspekcji optycznej 3D dolnej strony płytki PCB, zaprojektowany do końcowej kontroli jakości montażu. Zapewnia precyzyjną ocenę połączeń lutowanych THT po lutowaniu selektywnym, na fali i zanurzeniowym.
Zaawansowana inspekcja przestrzenna umożliwia wiarygodną ocenę jakości lutowania przy ograniczonej liczbie fałszywych wskazań. Pozwala to zmniejszyć obciążenie operatorów ręczną weryfikacją wyników i usprawnić kontrolę gotowych zespołów elektronicznych.
Inspekcja od spodu eliminuje konieczność odwracania płytek oraz dodatkowych operacji transportowych. Dzięki temu 3Di-LS3BX pomaga zwiększyć wydajność linii, ograniczyć ryzyko uszkodzeń PCB i efektywniej wykorzystać przestrzeń produkcyjną.
| Kategoria | AOI 3D oraz SPI 3D |
|---|---|
| Dostawca | Saki |
Główne cechy i korzyści urządzenia
- Algorytm „Fujiyama” do inspekcji poprawności lutowania through-hole oraz do inspekcji pinów
- Wykrywanie defektów, takich jak: nieobecność pinów, niewystarczająca/nadmierna warstwa lutu, mostki lutownicze itp.
- Szybkie wykonywanie zdjęć pozwalające na wykonywanie inspekcji dużych płyt PCB w trakcie jednego przejazdu w zaledwie 9 sek.
- Funkcja wykrywania przedmiotów obcych (Extra Component Detection (ECD)
- Oprogramowanie wspólne z maszynami Saki 3D AOI i 3D SPI – unifikacja systemów
- Opcja programowania w trybie offline
- Funkcja statystyki wyników inspekcji
Funkcjonalność:
01. Precyzyjna inspekcja 3D dolnej strony PCB
Kontrola połączeń lutowanych THT
Dedykowane algorytmy analizują wyprowadzenia i kształt połączeń po lutowaniu selektywnym, na fali i zanurzeniowym. Wykrywają m.in. mostki, brak zwilżenia oraz nadmiar lutowia.
Stabilność i powtarzalność pomiarów
Sztywna konstrukcja bramowa i standardowe oświetlenie kopułowe zapewniają powtarzalne obrazowanie powierzchni pochyłych, zakrzywionych i refleksyjnych, ograniczając fałszywe wskazania.
02. Kontrola całej powierzchni płytki
Wykrywanie kulek lutowia i ciał obcych
Technologia Full Memory umożliwia równoczesną kontrolę połączeń oraz wykrywanie niepożądanych obiektów na całej powierzchni PCB, w tym kulek lutowia od 200 µm i przypadkowo pozostawionych komponentów.
03. Konstrukcja dopasowana do linii produkcyjnej
Inspekcja bez odwracania PCB
Kontrola od spodu eliminuje konieczność stosowania odwracarki, ograniczając dodatkowe operacje transportowe, ryzyko uszkodzeń i długość linii.
Transfer tacek pod maszyną
Zmodyfikowana konstrukcja obudowy zapewnia przestrzeń na opcjonalny przenośnik powrotny do transferu tacek pod urządzeniem.
Obsługa wysokich komponentów
Prześwit 140 mm nad PCB umożliwia kontrolę zespołów z wysokimi elementami THT.
04. Szybkie programowanie i wygodna obsługa
Automatyczne tworzenie danych inspekcyjnych
Wykorzystanie danych Gerber warstwy maski lutowniczej skraca przygotowanie programu.
Wspólne środowisko SAKI
Platforma oprogramowania wspólna z systemami SPI i AOI ujednolica obsługę oraz ułatwia szkolenie operatorów.
Automatyczna diagnostyka
Monitorowanie stanu urządzenia wspiera konserwację zapobiegawczą i utrzymanie stabilności pomiarów.
Powiązane kategorie
Precyzja 3D. Jakość pod kontrolą.
Systemy AOI i SPI japońskiej firmy SAKI Corporation zapewniają...